降温技术对比：华硕Stack Cool VS 技嘉超耐久大家知道，随着电脑的性能越来越高，所需电能越来越多，发热也越来越大。主板上的电感、MOSFET等等往往都十分烫手。所以很多主板商都在寻找解决办法，比如热管散热之类。其中属一线大厂的华硕和技嘉所选的途径比较有特色，即华硕Stack Cool和技嘉Ultra Durable（超耐久）。
华硕Stack Cool
根据电子学理论，频率的提高(在稳定的前提下)对于半导体电子元件寿命不会有影响，但是频率变高后，却会产生更多的热量，如果系统热量过大，就会导致系统产生"电子迁移"现象(electromigration)，这样就会损坏半导体电子元器件，为用户带来重大损失。
华硕Stack Cool第一代散热原理
华硕为解决发热问题，研发出了Stack Cool散热技术。第一代SC是在主板PCB背面额外增加一层铜箔，用绝缘涂层进行处理。增加的铜层就像是一个散热片（散热片总面积即铜层面积），金属的导热能力远大于PCB本身，自然会起到不错的散热效果。同时，铜层还可以屏蔽干扰，外面的干扰进不来，里面的干扰出不去。
华硕Stack Cool 2作为第二代冷却技术，与第一代Stack Cool有着明显的区别。主板背面并没有额外增加铜箔，而是将最底层敷铜板上的铜层按照一定设计规则保留。即，该铜层和最底层的导线其实处于同一层，由同一层敷铜板生成。
华硕Stack Cool第二代散热原理
P5K-E采用Stack Cool 2散热技术
不过Stack Cool这种设计会有一个顾虑，铜层必须躲开导线和元件针脚，否则会造成短路及一系列问题。SC1所采用的方式比较容易处理，由于加了绝缘层，铜层不用担心影响导线，只需要担心元件针脚即可。华硕在每个针脚周围进行了绝缘处理（好累。。）。
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2007-7-23 13:46
SC1采用的这种方式自然是成本很高也很麻烦的。所以第二代做了改变，直接利用最外层敷铜板的铜层，在需要的地方进行合理的保留。这种方法的缺点是在有导线的地方无法保留铜层，优点是废物利用（正常的PCB生产时那些用不到的铜层都会被剥去），降低了成本。华硕采用了几种方式来避免元件脚短路。
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2007-7-23 13:46
元件针脚和铜层相连，但是铜层本身完全独立。
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2007-7-23 13:46
元件针脚周围绝缘。
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2007-7-23 13:46
相同定义的针脚连接铜层，其他针脚周围绝缘。
比起SC1的针脚完全绝缘，SC2所采用的方式的确减少了不少麻烦、降低了成本，但是某些针脚和电路相连，这样原本独立的铜层也被拉进了整套电路系统中，如此会产生分布电容（两个平行金属极板+中间的绝缘层就是一个电容器）。分布电容会对电路造成一定影响，这也是为什么多层PCB设计要避免平行导线。
总的来说，华硕的Stack Cool相当于给主板额外装了一个散热片，加强主板的散热能力。这确实是个好招，也有一定的效果，但个人认为这仍旧仅仅是治标的办法。就像黄河河床每年高一些，于是大堤每年加盖一些一样。
